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瓷介代号，遂宁陶瓷电容器片式陶瓷电容器生产厂家

瓷介代号

      陶瓷介质的代号是按其遂宁陶瓷电容器，陶瓷材料的温度特性来命名的。目前国际上通用美准的叫法，用字母来表示。常用的几种四川陶瓷电容器，陶瓷材料的含义如下：

     Y5V：温度特性Y代表 －25℃； 5代表＋85℃；

     温度系数V代表 －80％ ～ ＋30％

     Z5U：温度特性Z代表 ＋10℃； 5代表＋85℃；

     温度系数U代表 －56％ ～ ＋22％

     X7R：温度特性X代表 －55℃； 7代表＋125℃

    温度系数R代表 ± 15％

    NP0：温度系数是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）

贴片电容器，贴片电容器片式陶瓷电容器生产厂家

   贴片电容器

    伴随着电子设备向微型化、便携式发展，元器件处理速度持续提升 ，贴片电容器，I/O引脚数进一步增加、导线间隔进一步变小，Sn/Pb共熔铝合金焊接材料早已不能达到微电子技术拼装和封裝技术性发展趋势的必须。近期，遂宁贴片电容器，导电胶在集成电路、混和集成电路、多集成ic控制模块（MCM）、电子器件部件等粘接互联层面获得普遍的运用。 

     现阶段销售市场上双层陶介固定不动电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。是否全部的端头类型都合适用导电胶来粘接呢？遂宁片式陶瓷电容器，回答是否认的。四川多层片式陶瓷电容器，合适用导电胶来开展粘接的双层瓷器固定不动电容器端头类型有4种：AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头，端头为Sn或SnPb端头的瓷介固定不动电容器不强烈推荐用导电胶粘接的方法来开展电装。

MLCC，四川MLCC片式陶瓷电容器生产厂家

MLCC

       现阶段，四川MLCC持续在向薄层化、小型化、大空间化和低成本方位发展趋势。在以上发展趋势全过程中，内电极材料的发展趋势尤为重要，它不但关联到薄层化、小型化，并且与MLCC的成本费息息相关。初期的MLCC内电极材料为钯-银铝合金或纯金属钯，这类电极材料成本费较高，选用贱金属替代***，能够 大大的降低成本。

     常见的贱金属内电极材料为镍粉，其具备低成本、导电率高、电电子密度小、对焊接材料的耐腐蚀性和耐温性好、煅烧溫度较高的特性，而且与瓷器物质原材料的高溫共烧性不错。遂宁MLCC的薄层化、小型化、大空间化和低成本发展趋势规定电级料浆常用的金属材料镍粉纯净度高、粉体设备颗粒物近球型、粒度小及分散性好等特点。