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电容上的电流电压。重庆贴片电容器多层陶瓷电容器

    电容上的电流电压

tanδ?Q：在理想化状况下，电容器不容易在电路板上耗费內部动能，而实际上，电容器的电极化损耗，电极，输电线，电极的***负载成份(ESR：等额的串联电阻)都是会造成动能损耗。重庆贴片电容器它是由根据该电容的电流量相位来表明的。

加到电容上的电流电压相距在理想化情况是90℃，重庆贴片电容器但因为以上损耗落后于90℃。用三角函数tan(正数)来表明滞后的角(损耗角)，称为tanδ或物质损耗角正切值。重庆贴片电容器tanδ的称之为Q(品质指数)，用于表明高频域电容的特性。

重庆MLCC的上游原材

从上游原料端来看，重庆MLCC的上游原材料主要是陶瓷粉体，重庆陶瓷粉体占到MLCC生产成本的30%以上，且随着MLCC等级的提高，陶瓷粉料的成本比重会更高，而且差异化也更加明显。由于重庆陶瓷粉料的纳米分散制造技术和工艺具有很高的门槛，因此MLCC陶瓷粉料的上游供应端市场呈寡头垄断的格局。而重庆陶瓷粉料的质量对于终MLCC产品的性能影响非常大，下游厂商对于上游陶瓷粉料供应商的企业认证非常严格，市场壁垒非常高。目前重庆陶瓷粉料市场主要以日本企业为主，而国内的主要生产企业以国瓷材料为代表，市场份额约为10%。

化工领域

重庆陶瓷材料具有优导的化学稳定性，除及高浓度碱外，几乎对所有浓度的无机酸、盐类以及有机介质具有优异的耐蚀性能。随着结构陶瓷和功能陶瓷材料的问世，其性能不断提高，降低了脆性，提高了强度，重庆陶瓷材料被广泛使用于石油化工、化肥、制药、食品、造纸、治炼、化纤等工业。比如设备用的耐酸衬里，耐酸地坪，用于生产储存、输送腐蚀性介质的塔器、容器和管道以及陶瓷泵、阀等耐腐蚀设备，也可以用作填料。