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发布时间:2022-02-05 19:10:21
你应该使用什么陶瓷电容器降额?
有一个共同的经验法则,陶瓷电容器的电压应降低至少25%,作为标准,但在其将暴露于电压纹波效应的环境中,这应增加到至少50%。部件的额定电压应至少为正常运行时可施加在部件上的电压的两倍。
更的计算可以通过观察击穿电压和额定电压之间的关系来实现。通常,制造商通过根据经验和判断对击穿电压加上裕度来计算额定电压。击穿电压由陶瓷电容器结构中所用材料的特性和材料中存在的缺陷决定。制造过程的质量越高,击穿电压也就越高——受所用材料的限制。有趣的是,电容值越高,任何制造缺陷对击穿电压的影响就越小。
陶瓷基绝缘材料的性能主导了计算;研究表明,金属元素对结果影响不大。击穿电压通常由电介质内部的极化过程决定,而不是由任何穿决定。制造商通过确定元件工作特性内的区域来确定击穿电压。电压相关的质量保持在设备要求的范围内,其预测可靠性在规定范围内。然后,设计师应用的任何降额都是制造商降额系数的附加值,用于根据击穿电压计算额定电压。
要记住的一件事是,乍一看,过度降低组件的额定值似乎是的策略,但这将导致选择物理上更大或更昂贵的组件。所需的额外电路板空间可能不可行,或可能对电路板的布局和布线造成其他挑战。在可能存在机械振动的环境中,较大的部件也会增加部件内部的风险。与所有的设计决策一样,一些后果需要仔细考虑。
重庆贴片电容本身具有哪些优势MLCC生产
贴片电容本身具有哪些优势
电子元器件中,每款产品的型号都有着与之匹配的精密技术及其代码,如果要论构造的话,其中较为复杂的就是贴片电容了吧,因为其与其他的电子元器件不同。贴片电容通过高精密技术提高静电容量,与贴片电阻不同,电阻只需结合能阻碍电压流通的材料形成产品。芯片电容器的结构具有的技术和竞争优势。
不仅日常质量管理严格,质量也检测不出来,这些检测设备可以大幅度减少不良产品的流动。
芯片电容器的结构技术大致分为材料微粉分散技术和薄层多样化技术两种。前者采用***的机械设备和手段制作微粉电极材料,通过的喷涂工艺和厚膜印刷工艺,结合特殊的超细丝网,覆盖电容表面,该工艺可实现纳米粉体。后者采用计算机管理,每次,严格地控制温度和空气,以确保产品生产的环境稳定性,使介电层厚度小于1微米,大堆积层数可超过1000层,基本达到行业水平。
还有一个重要的原因就是额定工作电压,将贴片电容的电压控制在允许范围内。其次就是温度阀值,它决定了产品能够承受控制的上限和下限温度,是绝缘阻抗值,是确保电解电容器不会因意外情况而损坏的安全屏障,能够保障自然的频率特性。电容的类型,传输速度和对滤波器频率的响应速度直接影响到本产品能否应用于电子设备,因为控制程序需要通过当前传输信号读取信息进行指令动作,这一点尤为重要。
重庆陶瓷电容的作用MLCC生产
谐振
用在LC谐振电路中的安规电容器称为谐振电容,LC并联和串联谐振电路中都需这种电容电路。
温度补偿
针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而进行补偿,改善电路的稳定性。
调谐
是对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
储能
储能就是储存电能,用于必要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(现如今很多电容的储能水平已经可以接近锂电池的水准,一个电容储存的电能就可以供一个手机使用一天的时间)
陶瓷电容的作用比较多,性能较好,相信看完电子之家平台分享的内容的朋友对于陶瓷电容会有更多的了解,希望我们的分享对朋友们有所帮助。
重庆陶瓷贴片电容有哪些优势MLCC生产
1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大;
2、极高的度,在进行自动装配时有高度的准确性;
4、因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性;
5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计;
6、残留诱导系数小,确保上佳的频率特性;
7、因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源;
8、由于ESR低,频率特性良好,故较适合于高频,高密度类型的电源。
陶瓷贴片电容选型
选型要素
参数:电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸、材质、直流偏置效应。
介质的性能
C0G电容器具有高温度补偿特性,适合作旁路电容和耦合电容
X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用
Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路
Y5V电容器温度特性差,但容量大,可取代低容铝电解电容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格,不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
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