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    简易平行板电容

烧结裂纹通常从电极的一端开始，沿垂直方向扩展。主要原因是烧结冷却速度，瓷片本身有裂纹。b)外部原因:1。温度冲击裂纹主要是由于设备在焊接过程中受到温度冲击，浙江贴片电容器尤其是在峰焊过程中。

简易平行板电容器的基本结构由中间介质层和外部导电金属电极组成，主要由陶瓷介质、金属内部电极和金属外部电极三部分组成。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠置结构，重庆贴片电容器可视为多个单板电容器并联。重庆贴片电容器多层陶瓷电容器的生产离不开陶瓷粉面简单介绍一下瓷粉和金属电极的共烧技术。

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    机械设备应力裂纹 

髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，重庆陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，机器设备，重力，线路检测，双板切分，线路板安裝，重庆陶瓷电容器线路板铆合，螺钉安裝等要素。这类裂纹造成于器件的左右镀覆端，并顺着45℃的想法拓展到设施的內部，重庆陶瓷电容器这类缺点也是普遍的缺点。

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重庆多种陶瓷电容器的区别

旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较***的方法就是多并几个电容。

在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。可将混有高频电流和低频电流的交流信号中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。