片式陶瓷电容器生产工艺货真价实 四川华瓷

安规插件电容。浙江陶瓷电容器片式陶瓷电容器生产工艺

    安规插件电容

安规插件电容是瓷介电容器，Y1电容额定电流400V，Y2电容为250V。CBB电容与安规瓷器电容均属塑料薄膜电容，而CBB电容为聚pp金属材料塑料薄膜电容，重庆陶瓷电容器安规瓷器电容为金属材料塑料薄膜电容。

从表面看，安规瓷器电容一般分成深蓝色插件电容，灰黑色贴片式电容和淡***矩形框X2电容，而CBB电容外型一般为鲜红色。安规插件电容是一种安全稳定的电容器，重庆陶瓷电容器并且重量较轻，体型小，关键用以氮化充电头，仪表仪器和电子产品，运用于电源开关，接触点等造成电晕放电的位置，重庆陶瓷电容器能承担外界路线机器设备常见故障所造成的较高单脉冲工作电压，消化吸收单脉冲影响，降低电磁感应搔扰。在气动工具，充电头，照明灯饰，吹风筒，电热水器等电器产品中获得广泛运用。

重庆NPO多层陶瓷电容是什么？

NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：

-55℃---+125℃ 摄氏度间，温度每变化一度， 变化的频率只有 0+-30ppm/℃

也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。

其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。

上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors  翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。

主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。

原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。

配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。

插入式热敏电阻的特点以及应用范围

插入式热敏电阻的特点以及应用范围

插入式热敏电阻分为片式热敏电阻产品和片式热敏电阻产品。片式热敏电阻产品用于在电路板上安装芯片。随着电子元器件向小型化、方向发展，这种发展速度已经远远超过了传统的分立热敏电阻。我们来谈谈插入式热敏电阻系列产品的特点吧，它们的特点是：

1）体积小，无铅，焊接性能好，适合高密度表面安装

2）瓷体表面用玻璃密封，具有良好的防潮性，高可靠性和稳定性

3）工作温度范围宽：-40℃～+125℃，具有优异的焊接性和抗热震性

4）高精度电阻值和b值常数

5）适用于波峰焊和回流焊