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阻抗-频率特性：重庆陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器技术

    阻抗-频率特性：

阻抗-频率特性：瓷器贴片电阻具备频率越高，越易于根据的特性。在具体电容器中，阻抗值随频率的提高而无穷大于零，但在具体电容器中，阻抗会随频率的提高而升高。结果显示，重庆陶瓷电容器该表现的阻抗-频特性为V字(或U字)曲线图。因为电容器所具备的ESL(等额的的串连电感器)和电容器中间产生LC耦合电路。

自串联谐振频率称之为V字曲线图底端相对应的频率，重庆陶瓷电容器于此值的值即是电容器，在这个值范畴内，它好比一个传感器。除此之外，自共震频率处Q数值零。因此，重庆陶瓷电容器为了更好地让电容器的作用小于自共震频率，就必须作出一些挑选。

重庆多层陶瓷电容器具有良好的高频特性多层片式陶瓷电容器技术

＜特性② 低ESR、低ESL＞

重庆多层陶瓷电容器具有良好的高频特性。与其他电容器相比，由于其具备能够减小电阻（ESR※1）及残余电感（ESL※2）的构造，因此在高频条件下也能保证电容器的工作。图3、图4所示为等效电路与电感的特性。由于铝电解电容器及钽电解电容器的ESR较高，因此阻抗也就较高。但陶瓷电容器却是频率越高则阻抗越低，这对于去藕来说非常有效，并能够发挥的滤波能力。

重庆NPO多层陶瓷电容是什么？

NPO对应的陶瓷 温度特性 （TC.特性）为：

-55℃---+125℃ 摄氏度间，温度每变化一度， 变化的频率只有 0+-30ppm/℃

也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。

其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。

上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors  翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。

主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。

原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。

配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装

重庆多层陶瓷电容型号释义多层片式陶瓷电容器技术

      随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。