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简易平行板电容器。重庆贴片电容器MLCC电容优点

   简易平行板电容器

简易平行板电容器的基本结构由中间介质层和外层导电金属电极组成，重庆贴片电容器主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠放结构，重庆贴片电容器可视为多个单板电容器并联。多层陶瓷电容器的生产离不开陶瓷粉末。重庆贴片电容器下面简单介绍一下瓷粉和金属电极的共烧技术。

多层陶瓷电容器。重庆贴片电容器MLCC电容优点

    多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，重庆贴片电容器形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，重庆贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，重庆贴片电容器形成多层陶瓷电容器的两极。

双层陶瓷电容器。重庆贴片电容器MLCC电容优点

    双层陶瓷电容器

双层陶瓷电容器做为被动元件的关键构成部分，在消费性电子器件，汽车电子产品等方面拥有普遍的运用。瓷器粉所涉及到的粉制取，重庆贴片电容器物质塑料薄膜化及瓷器粉末状与金属电极共烧加工工艺对双层陶瓷电容器的使用性能有很大的危害。 

因而，在进行双层陶瓷电容器的情况下，重庆贴片电容器必须 测量合适的电源线的直流电压的成份，掌握合理静电感应容积降低的水平。有关直流电压特性，会产生难题的种类仅有class2。重庆贴片电容器钛酸钡归属于强电介质，class1应用的是一般电介质的二氧化钛，因而不容易产生直流电压特性的难题。

你应该使用什么陶瓷电容器降额？

有一个共同的经验法则，陶瓷电容器的电压应降低至少25%，作为标准，但在其将暴露于电压纹波效应的环境中，这应增加到至少50%。部件的额定电压应至少为正常运行时可施加在部件上的电压的两倍。

更的计算可以通过观察击穿电压和额定电压之间的关系来实现。通常，制造商通过根据经验和判断对击穿电压加上裕度来计算额定电压。击穿电压由陶瓷电容器结构中所用材料的特性和材料中存在的缺陷决定。制造过程的质量越高，击穿电压也就越高——受所用材料的限制。有趣的是，电容值越高，任何制造缺陷对击穿电压的影响就越小。

陶瓷基绝缘材料的性能主导了计算；研究表明，金属元素对结果影响不大。击穿电压通常由电介质内部的极化过程决定，而不是由任何穿决定。制造商通过确定元件工作特性内的区域来确定击穿电压。电压相关的质量保持在设备要求的范围内，其预测可靠性在规定范围内。然后，设计师应用的任何降额都是制造商降额系数的附加值，用于根据击穿电压计算额定电压。

要记住的一件事是，乍一看，过度降低组件的额定值似乎是的策略，但这将导致选择物理上更大或更昂贵的组件。所需的额外电路板空间可能不可行，或可能对电路板的布局和布线造成其他挑战。在可能存在机械振动的环境中，较大的部件也会增加部件内部的风险。与所有的设计决策一样，一些后果需要仔细考虑。