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多层陶瓷电容器是陶瓷电容器的一种。其特点是体积小，容量大，价格实惠，稳定性好，高频使用时的损耗率低，适于大批量生产。近几年，消费电子、通讯设备和汽车业蓬勃发展，浙江贴片电容器尤其是移动电话、电动汽车的需求量和销售增长，浙江贴片电容器拉动需求强劲。

当前，消费类电子、浙江贴片电容器汽车电子等产业仍将迅猛发展，多层陶瓷电容器作为“电子产业的大米”，前景十分看好。

    多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，浙江贴片电容器形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，浙江贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，浙江贴片电容器形成多层陶瓷电容器的两极。

在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。

你应该使用什么陶瓷电容器降额？

有一个共同的经验法则，陶瓷电容器的电压应降低至少25%，作为标准，但在其将暴露于电压纹波效应的环境中，这应增加到至少50%。部件的额定电压应至少为正常运行时可施加在部件上的电压的两倍。

更的计算可以通过观察击穿电压和额定电压之间的关系来实现。通常，制造商通过根据经验和判断对击穿电压加上裕度来计算额定电压。击穿电压由陶瓷电容器结构中所用材料的特性和材料中存在的缺陷决定。制造过程的质量越高，击穿电压也就越高——受所用材料的限制。有趣的是，电容值越高，任何制造缺陷对击穿电压的影响就越小。

陶瓷基绝缘材料的性能主导了计算；研究表明，金属元素对结果影响不大。击穿电压通常由电介质内部的极化过程决定，而不是由任何穿决定。制造商通过确定元件工作特性内的区域来确定击穿电压。电压相关的质量保持在设备要求的范围内，其预测可靠性在规定范围内。然后，设计师应用的任何降额都是制造商降额系数的附加值，用于根据击穿电压计算额定电压。

要记住的一件事是，乍一看，过度降低组件的额定值似乎是的策略，但这将导致选择物理上更大或更昂贵的组件。所需的额外电路板空间可能不可行，或可能对电路板的布局和布线造成其他挑战。在可能存在机械振动的环境中，较大的部件也会增加部件内部的风险。与所有的设计决策一样，一些后果需要仔细考虑。