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机械设备应力裂纹。浙江陶瓷电容器片式陶瓷电容器电话

    机械设备应力裂纹 

髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，浙江陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，机器设备，重力，线路检测，双板切分，线路板安裝，浙江陶瓷电容器线路板铆合，螺钉安裝等要素。这类裂纹造成于器件的左右镀覆端，并顺着45℃的想法拓展到设施的內部，浙江陶瓷电容器这类缺点也是普遍的缺点。

陶瓷电容器简介

一、陶瓷电容器简介

电容器是电子被动元器件当中为重要的组成部分，其中陶瓷电容又占到电容市场的产值的 50%以上，陶瓷电容按照结构可以分为MLCC（片式多层陶瓷电容器）、单层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。而MILCC的主要优势在于片式多层陶瓷电容器耐高温高压、体积小、寿命长、电容量范围宽、可靠性较高等，因此是整个陶瓷电容市场的主流。目前MLCC下游需求包括消费电子、汽车、5G通讯和其他工业等领域，当前5G网络和新能源汽车制造业是MLCC行业的主要需求驱动力。

C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的G***、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。

X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。